34 Ergebnisse für: lopec
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Innovative Beschichtung für Produkte der Zukunft - Fraunhofer FEP
http://www.comedd.fraunhofer.de/
Keine Beschreibung vorhanden.
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Weltweites Netzwerk | electronica
https://electronica.de/messe/informationen/electronica-weltweit/
electronica im weltweiten Netzwerk. Auslandsmessen der electronica gibt es in China und in Indien.
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Ansprechpartner Presse
http://www.messe-muenchen.de/de/meta/newsroom/kontakt_newsroom/kontakt.php
Hier finden Sie als Journalist den richtigen Ansprechpartner bei der Messe München und können sich in unseren Presseverteiler aufnehmen lassen.
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Erstmals präsentiert sich digitalSTROM mit seinem patentierten System für das vernetzte Zuhause auf der CeBIT in
http://www.elektronikpraxis.vogel.de/index.cfm?pid=7525&pk=396078&fk=552618&op=1&type=article#1
Am 5. März beginnt die CeBIT 2013 in Hannover. Das Motto Shareconomy zeigt, wie sich die weltgrößte IT-Messe immer mehr in Richtung Software, Services und Social Networks entwickelt. Dennoch gibt es auch eine Menge interessanter Hardware zu sehen.
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Werkstoff-/Bauteilprüfung, Kennwertermittlung - Fraunhofer IFAM
http://www.ifam.fraunhofer.de/de/Institutsprofil/Standorte/Bremen/Klebtechnik_Oberflaechen/Werkstoffe_und_Bauweisen/Werkstoffpru
Anwendungsspezifische Werkstoff- und Bauteilprüfungen zur Kennwertermittlung im akkreditierten und zertifizierten Labor am Fraunhofer IFAM.
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Metallischer 3D-Druck mittels Fused Filament Fabrication (FFF) - Fraunhofer IFAM
https://www.ifam.fraunhofer.de/de/Institutsprofil/Standorte/Dresden/Zellulare_metallische_Werkstoffe/3D-Siebdruck/fused-filament
Das Schmelzschichtverfahren (Fused Filament Fabrication, FFF) als Verfahren für die generative Fertigung von Kunststoffbauteilen findet sowohl im industriellen als auch im privaten Einsatz eine breite Anwendung. Das Fraunhofer IFAM erweitert die…
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Aufbau-und Verbindungstechnik - Fraunhofer IFAM
http://www.ifam.fraunhofer.de/de/Bremen/Formgebung_Funktionswerkstoffe/Functional_Printing/Gedruckte_Elektronik/Aufbau_Verbindun
In der Aufbau- und Verbindungstechnik wird die gedruckte Elektronik vorwiegend zur Kontaktierung und Herstellung von 3D-Leiterbahnen eingesetzt.
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Aufbau-und Verbindungstechnik - Fraunhofer IFAM
http://www.ifam.fraunhofer.de/de/Bremen/Formgebung_Funktionswerkstoffe/Functional_Printing/Gedruckte_Elektronik/Aufbau_Verbindungstechnik.html
In der Aufbau- und Verbindungstechnik wird die gedruckte Elektronik vorwiegend zur Kontaktierung und Herstellung von 3D-Leiterbahnen eingesetzt.
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Werkstoff-/Bauteilprüfung, Kennwertermittlung - Fraunhofer IFAM
http://www.ifam.fraunhofer.de/de/Institutsprofil/Standorte/Bremen/Klebtechnik_Oberflaechen/Werkstoffe_und_Bauweisen/Werkstoffpruefung.html
Anwendungsspezifische Werkstoff- und Bauteilprüfungen zur Kennwertermittlung im akkreditierten und zertifizierten Labor am Fraunhofer IFAM.