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ZEITENBLICKE - Online-Journal für die Geschichtswissenschaften
http://www.zeitenblicke.de/2003/01/verstegen/index.html
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Geschichte der internet access GmbH | FP IAB
http://www.internet-access.de/unternehmen/geschichte.php
Hier erfahren Sie mehr über die Entstehung und Unternehmensgeschichte der FP IAB internet access GmbH.
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B.A.T.M.A.N. | Software-Wiki | FANDOM powered by Wikia
http://de.software.wikia.com/index.php?title=B.A.T.M.A.N.
B.A.T.M.A.N. (Abkürzung für Better Approach To Mobile Adhoc Networking) ist ein Routingprotokoll, welches aktuell von der Freifunk-Community entwickelt wird. Inhaltsverzeichnis[Anzeigen] Problemstellung und Lösungsansatz Klassische Routingprotokolle eignen…
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Flussgebiete Mitteleuropas
https://www.kompf.de/gps/rivermap.html
Interaktive Karte der Flussgebiete Mitteleuropas
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CMS | Kognitive Mobile Systeme - Fraunhofer FKIE
https://www.fkie.fraunhofer.de/de/forschungsabteilungen/cms.html
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Lemonbeat als Standard im Internet der Dinge | Smart Home
https://www.smart-wohnen.de/haus-garten/artikel/lemonbeat-neuer-standard-im-internet-der-dinge/
RWE will mit Lemonbeat einen internationalenÜbertragungsstandard für das Internet der Dinge entwickeln, den möglichst allesmarten Gadgets nutzen sollen.
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Tiny-Basic [Homecomputer DDR]
http://hc-ddr.hucki.net/wiki/doku.php/z1013:software:tinybasic
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Diversity: Mode oder Muss? | Heimatkunde - migrationspolitisches Portal
https://heimatkunde.boell.de/2005/11/18/diversity-mode-oder-muss
Obwohl das Interesse an Diversity sowohl in der Forschung als auch in Arbeitsorganisationen wächst, muss sich der Ansatz immer wieder gegen den Vorwurf einer Modeerscheinung wehren.
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GÖRG Insolvenzverwaltung – Die österreichische Mibag-Unternehmensgruppe übernimmt Pfeifer
https://www.goerg-inso.de/de/aktuelles/pressemitteilungen/die_oesterreichische_mibag_unternehmensgruppe_ubernimmt_pfeifer.44296.
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Wafer Level System Integration - Fraunhofer IZM
http://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/high_density_interconnectwaferlevelpackaging.html
Wafer-Level-Packaging und Systemintegration auf Wafer-Ebene sind seit vielen Jahren Kernkompetenzen des Fraunhofer IZM. In Hinblick auf die Anforderungen zukünftiger mikroelektronischer Systeme, spielt die 3D-Integration für die „heterogene…