86 Ergebnisse für: wafern
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AMD überarbeitet seinen Prozessor-Fahrplan | heise online
http://www.heise.de/newsticker/AMD-ueberarbeitet-seinen-Prozessor-Fahrplan--/meldung/41791
AMD, der zweitgrößte Hersteller von x86-Prozessoren, hat seine Planung für kommende Produkte präzisiert.
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Bilanz-Zündstoff: Solarworld mit großen Problemen
http://www.deraktionaer.de/aktien-deutschland/bilanz-sprengstoff--solarworld-mit-tiefen-problemen--17925389.htm
Bilanz-Sprengstoff: Solarworld mit tiefen Problemen
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Der Gehirn-Prozessor | Technology Review
http://www.heise.de/tr/Der-Gehirn-Prozessor--/artikel/135356
Europäische Forscher haben einen Chip entwickelt, der die Lernfähigkeiten des menschlichen Denkapparats simuliert.
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Hirata Engineering Europe GmbH
http://www.hirata.de
Hirata Robotics bietet Roboter, Handhabungsgeräte und komplette Lösungen im Bereich Automatisierung von Produktionsanlagen einschließlich Planung, Installation und Schulung aus einer Hand.
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Hirata Engineering Europe GmbH
http://www.hirata.de/
Hirata Robotics bietet Roboter, Handhabungsgeräte und komplette Lösungen im Bereich Automatisierung von Produktionsanlagen einschließlich Planung, Installation und Schulung aus einer Hand.
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Landeshauptstadt Mainz: IBM
https://web.archive.org/web/20150221171317/http://www.mainz.de/WGAPublisher/online/html/default/hthn-7jdbug.de.0
IBM zählt zu den weltweit gröÃten Anbietern im Bereich Informationstechnologie mit der am breitesten gefächerten Erfahrung in den Bereichen Hardware, Software und Services. Das ...
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Infineon präsentiert Durchbruch bei der DRAM-Trench-Technologie
http://www.innovations-report.de/html/berichte/informationstechnologie/bericht-37770.html
Keine Beschreibung vorhanden.
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Martin im Forscherglück Greateyes-Geschäftsführer Regehly - Panorama - Gesellschaft - Tagesspiegel
http://www.tagesspiegel.de/weltspiegel/martin-im-forscherglueck-greateyes-geschaeftsfuehrer-regehly/3597002.html
erfindet mit seiner Lichtlupe ein präzises Messgerät
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Molding_ext - Fraunhofer IZM
https://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies/leistungsangebot/prozess-_und_produktentwicklung/molding/molding_ext.html
Eine Standardmethode zur Verkapselung elektronischer Bauteile ist das Molding, bei dem drahtgebondete, gelötete oder geklebte mikroelektronische Aufbauten mit einem thermomechanisch angepassten, robusten Verkapselungsmaterial geschützt werden. Bei dieser…