86 Ergebnisse für: wafern

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    http://www.heise.de/newsticker/AMD-ueberarbeitet-seinen-Prozessor-Fahrplan--/meldung/41791

    AMD, der zweitgrößte Hersteller von x86-Prozessoren, hat seine Planung für kommende Produkte präzisiert.

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    http://www.deraktionaer.de/aktien-deutschland/bilanz-sprengstoff--solarworld-mit-tiefen-problemen--17925389.htm

    Bilanz-Sprengstoff: Solarworld mit tiefen Problemen

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    http://www.heise.de/tr/Der-Gehirn-Prozessor--/artikel/135356

    Europäische Forscher haben einen Chip entwickelt, der die Lernfähigkeiten des menschlichen Denkapparats simuliert.

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    http://www.hirata.de

    Hirata Robotics bietet Roboter, Handhabungsgeräte und komplette Lösungen im Bereich Automatisierung von Produktionsanlagen einschließlich Planung, Installation und Schulung aus einer Hand.

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    http://www.hirata.de/

    Hirata Robotics bietet Roboter, Handhabungsgeräte und komplette Lösungen im Bereich Automatisierung von Produktionsanlagen einschließlich Planung, Installation und Schulung aus einer Hand.

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    https://web.archive.org/web/20150221171317/http://www.mainz.de/WGAPublisher/online/html/default/hthn-7jdbug.de.0

    IBM zählt zu den weltweit größten Anbietern im Bereich Informationstechnologie mit der am breitesten gefächerten Erfahrung in den Bereichen Hardware, Software und Services. Das ...

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    https://web.archive.org/web/20100717141343/http://www.wissenschaft.de/wissenschaft/news/311538.html

    Keine Beschreibung vorhanden.

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    http://www.innovations-report.de/html/berichte/informationstechnologie/bericht-37770.html

    Keine Beschreibung vorhanden.

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    http://www.tagesspiegel.de/weltspiegel/martin-im-forscherglueck-greateyes-geschaeftsfuehrer-regehly/3597002.html

    erfindet mit seiner Lichtlupe ein präzises Messgerät

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    https://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies/leistungsangebot/prozess-_und_produktentwicklung/molding/molding_ext.html

    Eine Standardmethode zur Verkapselung elektronischer Bauteile ist das Molding, bei dem drahtgebondete, gelötete oder geklebte mikroelektronische Aufbauten mit einem thermomechanisch angepassten, robusten Verkapselungsmaterial geschützt werden. Bei dieser…



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