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Open-Source-Sensor-Schnittstelle BiSS: Anwender gründen BiSS Association als Nutzerorganisation | Markt&Technik

http://www.elektroniknet.de/markt-technik/automation/anwender-gruenden-biss-association-als-nutzerorganisation-146307.html

Für die Bidirektionale Sensor-Schnittstelle BiSS gibt es jetzt eine eigenständige Nutzerorganisation, die BiSS Association e.V. - mit einer Internet-Plattform, auf der Anbieter von BiSS-Lösungen sich darstellen und austauschen können.

IDF 2014: Wird Intel Edison zum Raspberry-Pi-Killer? | Elektronik

http://www.elektroniknet.de/embedded/hardware/artikel/112741/

Für Intels Raspberry-Pi-Konkurrenten Edison sind erstmals technische Daten veröffentlicht worden. Aus einem Produkt-Brief geht hervor, dass die beiden Silvermont-CPUs von einem dritten Energiespar-Core des Typs Quark unterstützt werden. Wird Edison damit…

Batterieforschung: »tum« statt Graphit | Elektronik

http://www.elektroniknet.de/power/energiespeicher/artikel/98222/

Forscher der TU München haben ein ganz neues Material entwickelt, das sich als Anodenmaterial für Lithium-Ionen-Akkus eignet und deren Energiedichte erhöhen könnte. Bei der Namensgebung für das neue Material haben sich die Forscher an ihrer Universität…

Neue Energiespeicher: Der Nickel-Zink-Akku | Elektronik

http://www.elektroniknet.de/power/energiespeicher/artikel/97943/

Dem US-Unternehmen PowerGenix ist es vor wenigen Jahren gelungen, Nickel-Zink-Akkus zur Marktreife zu führen. Nachdem die Akkus in der Konsumelektronik angekommen sind, hat das Unternehmen nun den Automarkt im Blick.

Goldener Handschlag: Nokia-CEO Stephen Elop kassiert fast 19 Mio. Euro Abfindung | Elektronik

http://www.elektroniknet.de/kommunikation/mobilfunk/artikel/101373/

Der Verkauf von Nokias Handy-Sparte an Microsoft für 7,2 Mrd. Dollar hat sich vor allen Dingen für Noch-CEO Stephen Elop gelohnt: Der 49jährige Kanadier erhält 25,4 Mio. Dollar (rund 18,8 Mio. Euro) Abfindung und einen Top-Management-Posten bei seinem…

Interview - Rohde & Schwarz / Hameg: »Die Hameg-Produkte leben als Value Instruments weiter« | Markt&Technik

http://www.elektroniknet.de/messen-testen/sensorik/artikel/123447/

Vor wenigen Wochen hat Rohde & Schwarz bekannt gegeben, Hameg Instruments vollständig in den Konzern zu integrieren. Was wird nun aus den Mitarbeitern und der Traditionsmarke Hameg? André Vander Stichelen, Vice President Value Instruments Sales von Rohde &…

aCar bekommt Staatspreis: Modulares E-Fahrzeug für Afrika | Elektronik automotive

http://www.elektroniknet.de/automotive/elektromobilitaet/artikel/134950/

In den ländlichen und armen Regionen Afrikas ist die Infrastruktur häufig sehr schlecht. Das modulare »aCar« der TUM soll das nun ändern. Das Elektroauto kann günstig je nach Einsatzgebiet mit verschiedenen Modulen umgebaut werden. Das Konzept des Autos…

Forschungsallianz Fela und Würth: »s.mask« - der erste Schritte zur digitalen Leiterplatte | Markt&Technik

https://www.elektroniknet.de/markt-technik/elektronikfertigung/s-mask-der-erste-schritte-zur-digitalen-leiterplatte-148792.html

Auf den Punkt genau die Maske auftragen: Seit Anfang 2017 forschen die Leiterplattenhersteller Würth Elektronik und FELA gemeinsam an der Digitalisierung der Leiterplattentechnik. Im Oktober haben beide erste Serienaufträge in den jeweiligen Pilotprojekten…

embedded world 2017: Mehr als 30.000 Besucher | Elektronik

http://www.elektroniknet.de/elektronik/embedded/mehr-als-30-000-besucher-139838.html

Auch 2017 kann die embedded world mit Rekordzahlen abschließen. Die Nummer 1 der Embedded-Branche setzt auch thematisch wichtige Trends.

Schutzglas von Schott: Besonders dünn und ohne Flusssäure | Markt&Technik

http://www.elektroniknet.de/markt-technik/elektronikfertigung/besonders-duenn-und-ohne-flusssaeure-138616.html

Ultradünn und bruchfest ist das neue Spezialglas von Schott. Es schützt Displays, Fingerprintsensoren und Kameramodule von Smartphones und Wearables vor Kratzern und Brüchen ganz ohne nachgelagerte Verschlankungsschritte unter Einsatz…

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