Gemeinsame Entwicklung von 65-nm Embedded-Flash-Prozesstechnik für Automobil- und Chipkartenanwendungen

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Infineon Technologies und der Auftragsfertiger Taiwan Semiconductor Manufacturing Company erweitern ihre Entwicklungs- und Produktionspartnerschaft auf Embedded-Flash (eFlash)-Verfahren mit einer Strukturbreite von 65 Nanometer (nm).