20 Ergebnisse für: 46403
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Environmental & Reliability Engineering - Fraunhofer IZM
http://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/environmental_reliabilityengineering.html
Neue Produkte und Technologien müssen immer vielfältigere und härtere Anforderungen erfüllen und sollen gleichzeitig kosteneffizient und umweltschonend sein. Die Abteilung Environmental and Reliability Engineering unterstützt technische Entwicklungen auf…
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RF & Smart Sensor Systems - Fraunhofer IZM
http://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/system_design_integration.html
In der Abteilung RF & Smart Sensor Systems (R3S) werden neue Methoden und Werkzeuge für den zielgerichteten technologieorientierten Entwurf elektronischer Systeme entwickelt. Dies erfolgt auf Basis entwicklungsbegleitender Simulationen der…
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Molding_ext - Fraunhofer IZM
https://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies/leistungsangebot/prozess-_und_produktentwicklung/molding/molding_ext.html
Eine Standardmethode zur Verkapselung elektronischer Bauteile ist das Molding, bei dem drahtgebondete, gelötete oder geklebte mikroelektronische Aufbauten mit einem thermomechanisch angepassten, robusten Verkapselungsmaterial geschützt werden. Bei dieser…
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System Integration & Interconnection Technologies - Fraunhofer IZM
http://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies.html
Das Leistungsspektrum der Abteilung Systemintegration und Verbindungstechnologien (SIIT) mit ihren mehr als 100 Mitarbeitern reicht von der Beratung über Prozessentwicklungen bis hin zu technologischen Systemlösungen.
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OHA - Fraunhofer IZM
https://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/environmental_reliabilityengineering/projekte/obsoleszenz-als-herausforderung-fuer-
Produkte des 21. Jahrhunderts verursachen bei der Produktion bis hin zur Entsorgung signifikante Umweltauswirkungen. Ein Treiber dieser Entwicklung ist, dass bei steigender Anzahl von Produkten deren Nutzungsdauern kürzer werden.
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Kooperation: Fraunhofer IZM ruft zusammen mit Berliner HTW neue Forschungsgruppe „Silizium-Mikrosensoren“ ins Leben - Fraunhofer IZM
https://www.izm.fraunhofer.de/de/news_events/tech_news/kooperation--fraunhofer-izm-ruft-zusammen-mit-berliner-htw-neue-.html
Die Berliner Hochschule für Technik und Wirtschaft (HTW) und das Fraunhofer IZM bündeln künftig Kompetenzen und Infrastruktur, um die Forschung auf dem Gebiet der Mikrosensorik zu intensivieren. Prof. Semlinger, Präsident der HTW, und IZM-Institutsleiter…
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Wafer Level System Integration - Fraunhofer IZM
http://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/high_density_interconnectwaferlevelpackaging.html
Wafer-Level-Packaging und Systemintegration auf Wafer-Ebene sind seit vielen Jahren Kernkompetenzen des Fraunhofer IZM. In Hinblick auf die Anforderungen zukünftiger mikroelektronischer Systeme, spielt die 3D-Integration für die „heterogene…
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OHA - Fraunhofer IZM
https://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/environmental_reliabilityengineering/projekte/obsoleszenz-als-herausforderung-fuer-nachhaltigkeit.html
Produkte des 21. Jahrhunderts verursachen bei der Produktion bis hin zur Entsorgung signifikante Umweltauswirkungen. Ein Treiber dieser Entwicklung ist, dass bei steigender Anzahl von Produkten deren Nutzungsdauern kürzer werden.
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Stadtregierung Chongqing in China würdigt Verdienste von Prof. Dr. Thomas Geßner und ehrt ihn mit dem "Three Gorges Friendship Prize" - Fraunhofer IZM
http://www.izm.fraunhofer.de/de/news_events/tech_news/stadtregierung_chongqinginchinawuerdigtverdienstevonprofdrthomas.html
Keine Beschreibung vorhanden.
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Lernfabrik Ökodesign - Fraunhofer IZM
https://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/environmental_reliabilityengineering/projekte/learning-factory-for-ecodesign.html
Die Zukunft von Design ist kreisförmig. Werden Sie Teil dieser Entwicklung und nehmen Sie an der Lernfabrik Ökodesign teil! Die Lernfabrik Ökodesign ist ein Training für Fachleute und Lehrende mit dem Ziel, den Teilnehmern Methoden und Werkzeuge an die…