Wafer Level System Integration - Fraunhofer IZM

http://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/high_density_interconnectwaferlevelpackaging.html

Wafer-Level-Packaging und Systemintegration auf Wafer-Ebene sind seit vielen Jahren Kernkompetenzen des Fraunhofer IZM. In Hinblick auf die Anforderungen zukünftiger mikroelektronischer Systeme, spielt die 3D-Integration für die „heterogene…