3 Ergebnisse für: füllgrade
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Molding_ext - Fraunhofer IZM
https://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies/leistungsangebot/prozess-_und_produktentwicklung/molding/molding_ext.html
Eine Standardmethode zur Verkapselung elektronischer Bauteile ist das Molding, bei dem drahtgebondete, gelötete oder geklebte mikroelektronische Aufbauten mit einem thermomechanisch angepassten, robusten Verkapselungsmaterial geschützt werden. Bei dieser…
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Grundlagen der elektrischen Feldsteuerung
https://www.vde.com/de/etg/arbeitsgebiete/informationen/elektrischefeldsteuerung
Keine Beschreibung vorhanden.
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