Laborkooperationen

OHA - Fraunhofer IZM

https://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/environmental_reliabilityengineering/projekte/obsoleszenz-als-herausforderung-fuer-nachhaltigkeit.html

Produkte des 21. Jahrhunderts verursachen bei der Produktion bis hin zur Entsorgung signifikante Umweltauswirkungen. Ein Treiber dieser Entwicklung ist, dass bei steigender Anzahl von Produkten deren Nutzungsdauern kürzer werden.

Stadtregierung Chongqing in China würdigt Verdienste von Prof. Dr. Thomas Geßner und ehrt ihn mit dem "Three Gorges Friendship Prize" - Fraunhofer IZM

http://www.izm.fraunhofer.de/de/news_events/tech_news/stadtregierung_chongqinginchinawuerdigtverdienstevonprofdrthomas.html

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OHA - Fraunhofer IZM

https://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/environmental_reliabilityengineering/projekte/obsoleszenz-als-herausforderung-fuer-

Produkte des 21. Jahrhunderts verursachen bei der Produktion bis hin zur Entsorgung signifikante Umweltauswirkungen. Ein Treiber dieser Entwicklung ist, dass bei steigender Anzahl von Produkten deren Nutzungsdauern kürzer werden.

Dr. Evelyn Ehrenberger

https://www.hdbw-hochschule.de/vitae/dr-evelyn-ehrenberger/

Lebenslauf von Dr. Evelyn Ehrenberger, Präsidentin der HDBW.

Kooperation: Fraunhofer IZM ruft zusammen mit Berliner HTW neue Forschungsgruppe „Silizium-Mikrosensoren“ ins Leben - Fraunhofer IZM

https://www.izm.fraunhofer.de/de/news_events/tech_news/kooperation--fraunhofer-izm-ruft-zusammen-mit-berliner-htw-neue-.html

Die Berliner Hochschule für Technik und Wirtschaft (HTW) und das Fraunhofer IZM bündeln künftig Kompetenzen und Infrastruktur, um die Forschung auf dem Gebiet der Mikrosensorik zu intensivieren. Prof. Semlinger, Präsident der HTW, und IZM-Institutsleiter…

Molding_ext - Fraunhofer IZM

https://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies/leistungsangebot/prozess-_und_produktentwicklung/molding/molding_ext.html

Eine Standardmethode zur Verkapselung elektronischer Bauteile ist das Molding, bei dem drahtgebondete, gelötete oder geklebte mikroelektronische Aufbauten mit einem thermomechanisch angepassten, robusten Verkapselungsmaterial geschützt werden. Bei dieser…

Klaus-Dieter Lang - Fraunhofer IZM

https://www.izm.fraunhofer.de/de/kontakt/mitarbeiter/klaus-dieter_lang.html

Prof. Dr. Lang ist Autor oder Mitautor von 4 Büchern und mehr als 350 Veröffentlichungen im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik, Packaging, Mikrosystemtechnik und Systemintegration.

Aus alt mach neu - Rohstoffquelle Elektroschrott - Fraunhofer IZM

https://www.izm.fraunhofer.de/de/news_events/tech_news/closing-loops-in-the-circular-economy.html

Der Markt für Unterhaltungselektronik boomt: Rund 60 Millionen Fernsehgeräte wurden im letzten Jahr in Europa verkauft. Früher oder später werden sie zurückkehren – als Elektroschrott. Die Recycling-Industrie hat darauf reagiert: Kupfer, Aluminium, Eisen-…

System Integration & Interconnection Technologies - Fraunhofer IZM

http://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies.html

Das Leistungsspektrum der Abteilung Systemintegration und Verbindungstechnologien (SIIT) mit ihren mehr als 100 Mitarbeitern reicht von der Beratung über Prozessentwicklungen bis hin zu technologischen Systemlösungen.

Environmental & Reliability Engineering - Fraunhofer IZM

http://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/environmental_reliabilityengineering.html

Neue Produkte und Technologien müssen immer vielfältigere und härtere Anforderungen erfüllen und sollen gleichzeitig kosteneffizient und umweltschonend sein. Die Abteilung Environmental and Reliability Engineering unterstützt technische Entwicklungen auf…