2 Ergebnisse für: leadframe
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Herzlich willkommen bei der MAF Microelectronic Assembly Frankfurt (Oder) GmbH
http://www.maf-ffo.de
Die MAF Microelectronic Assembly Frankfurt (Oder) GmbH bietet Ihnen für Entwicklung und Aufbau Ihrer integrierten Schaltkreise umfangreiche Dienstleistungen an.
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Molding_ext - Fraunhofer IZM
https://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies/leistungsangebot/prozess-_und_produktentwicklung/molding/molding_ext.html
Eine Standardmethode zur Verkapselung elektronischer Bauteile ist das Molding, bei dem drahtgebondete, gelötete oder geklebte mikroelektronische Aufbauten mit einem thermomechanisch angepassten, robusten Verkapselungsmaterial geschützt werden. Bei dieser…