Fachmesse SMT Hybrid Packaging 2016: Future-Packaging-Linie als Attraktion für Besucher | Elektronik

http://www.elektroniknet.de/elektronik/elektronikfertigung/future-packaging-linie-als-attraktion-fuer-besucher-128140.html

Die Live-Fertigungslinie des Gemeinschaftsstandes „Future Packaging“ wird während der SMT Hybrid Packaging (26. bis 28.4.2016) die Technology Leader des Fertigungsequipments aus dem Auf- und Verbindungstechnik-Bereich auf sich vereinen. Dabei wird sich der…