Molding_ext - Fraunhofer IZM

https://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies/leistungsangebot/prozess-_und_produktentwicklung/molding/molding_ext.html

Eine Standardmethode zur Verkapselung elektronischer Bauteile ist das Molding, bei dem drahtgebondete, gelötete oder geklebte mikroelektronische Aufbauten mit einem thermomechanisch angepassten, robusten Verkapselungsmaterial geschützt werden. Bei dieser…