21 Ergebnisse für: paintexpo

  • Thumbnail
    http://www.colorzeitung.at/farbe-ausbau-und-fassade-2013-120931.html

    Knapp neun Monate vor Veranstaltungsbeginn haben sich bereits einige führende Unternehmen zur Farbe - Ausbau und Fassade 2013 angemeldet. Neben den zum wiederholten Mal ausstellenden Unternehmen präsentieren sich auf der Messe auch viele Unternehmen…

  • Thumbnail
    http://www.messekompakt.de/nms/files/InstitutfuerEisen-undStahltechnologie_deut.pdf

    messekompakt.de bietet Ihnen Informationen zu einer Vielzahl von Fachmessen. Messe-Nachrichten, Hallenpläne, Neuheiten uvm. Handwerks- und Elektromessen

  • Thumbnail
    http://www.ifam.fraunhofer.de/de/Institutsprofil/Standorte/Bremen/Klebtechnik_Oberflaechen/Werkstoffe_und_Bauweisen/Werkstoffpru

    Anwendungsspezifische Werkstoff- und Bauteilprüfungen zur Kennwertermittlung im akkreditierten und zertifizierten Labor am Fraunhofer IFAM.

  • Thumbnail
    https://www.ifam.fraunhofer.de/de/Institutsprofil/Standorte/Dresden/Zellulare_metallische_Werkstoffe/3D-Siebdruck/fused-filament

    Das Schmelzschichtverfahren (Fused Filament Fabrication, FFF) als Verfahren für die generative Fertigung von Kunststoffbauteilen findet sowohl im industriellen als auch im privaten Einsatz eine breite Anwendung. Das Fraunhofer IFAM erweitert die…

  • Thumbnail
    http://www.ifam.fraunhofer.de/de/Institutsprofil/Standorte/Bremen/Klebtechnik_Oberflaechen/Werkstoffe_und_Bauweisen/Werkstoffpruefung.html

    Anwendungsspezifische Werkstoff- und Bauteilprüfungen zur Kennwertermittlung im akkreditierten und zertifizierten Labor am Fraunhofer IFAM.

  • Thumbnail
    http://www.ifam.fraunhofer.de/de/Institutsprofil/Standorte/Bremen/Formgebung_Funktionswerkstoffe/Functional_Printing/Gedruckte_E

    Die gedruckte Elektronik eröffnet eine Vielzahl von Anwendungen, die hauptsächlich in den Bereichen Energie, Elektronik, Medizintechnik, Automobil, sowie Luft- und Raumfahrt liegen und mit konventioneller Elektronik nicht umsetzbar wären.

  • Thumbnail
    http://www.ifam.fraunhofer.de/de/Bremen/Formgebung_Funktionswerkstoffe/Functional_Printing/Gedruckte_Elektronik/Aufbau_Verbindun

    In der Aufbau- und Verbindungstechnik wird die gedruckte Elektronik vorwiegend zur Kontaktierung und Herstellung von 3D-Leiterbahnen eingesetzt.

  • Thumbnail
    http://www.ifam.fraunhofer.de/de/Bremen/Formgebung_Funktionswerkstoffe/Functional_Printing/Gedruckte_Elektronik/Aufbau_Verbindungstechnik.html

    In der Aufbau- und Verbindungstechnik wird die gedruckte Elektronik vorwiegend zur Kontaktierung und Herstellung von 3D-Leiterbahnen eingesetzt.

  • Thumbnail
    https://www.ifam.fraunhofer.de/de/Presse/Archiv/2016/AIMCAL_Award.html

    Keine Beschreibung vorhanden.

  • Thumbnail
    http://www.ifam.fraunhofer.de/de/Institutsprofil/Standorte/Bremen/Klebtechnik_Oberflaechen/Weiterbildung_und_Technologietransfer

    Am Fraunhofer IFAM erhalten Jugendliche mit der Junior-Ingenieur-Akademie Einblicke in die Ausbildung und den Berufsalltag von IngenieurInnen.



Ähnliche Suchbegriffe