4 Ergebnisse für: pilotlinien
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Wafer Level System Integration - Fraunhofer IZM
http://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/high_density_interconnectwaferlevelpackaging.html
Wafer-Level-Packaging und Systemintegration auf Wafer-Ebene sind seit vielen Jahren Kernkompetenzen des Fraunhofer IZM. In Hinblick auf die Anforderungen zukünftiger mikroelektronischer Systeme, spielt die 3D-Integration für die „heterogene…
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Standort Sachsen - Bundesweit einziger Cluster für Leichtbauforschung - "MERGE" Chemnitz
https://standort-sachsen.de/de/info-center/erfolgsgeschichten-statements/53994-e-bundesweit-einziger-cluster-fuer-leichtbauforschung-merge-chemnitz
Keine Beschreibung vorhanden.
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Standort Sachsen - Bundesweit einziger Cluster für Leichtbauforschung - "MERGE" Chemnitz
https://standort-sachsen.de/de/info-center/erfolgsgeschichten-statements/53994-e-bundesweit-einziger-cluster-fuer-leichtbauforsc
Keine Beschreibung vorhanden.